公司提供的材料所服务的行业主要为:半导体晶圆所需的模具胶和纳米压印胶、AR 眼镜/微透镜/裸眼3D纳米压印胶、 芯片封装胶包括Mini-LED 封装、固性OLED玻璃密封胶(FRIT)、钽电容器和叠层电容器生产需要的导电石墨,导电银浆和导电银膏等。
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